2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

セッション情報

一般セッション(口頭講演)

10 スピントロニクス・マグネティクス » 10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術

[18a-D704-1~11] 10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術

2023年3月18日(土) 09:00 〜 12:00 D704 (11号館)

後藤 穣(阪大)、磯上 慎二(物材機構)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

09:30 〜 09:45

Shinsaku Funada1、Yuya Ishikawa2、Motoi Kimata3、Yuusuke Yamaguchi2、Kanata Hayashi2、Tomonori Sano2、Koki Sugi1、Yutaka Fuji2、Seitaro Mitsudo2、Yoichi Shiota1,4、Teruo Ono1,4、Takahiro Moriyama1,4,5 (1.ICR, Kyoto Univ.、2.FIR, Univ. of Fukui、3.IMR, Tohoku Univ.、4.CSRN, Kyoto Univ.、5.PRESTO, JST)

11:15 〜 11:30

〇(P)Inge Groen1,2、Van Tuong Pham3、Stefan Ilic4、Won Young Choi1、Andrey Chuvilin1,6、Edurne Sagasta1、Diogo C. Vaz1、Isabel C. Arango1、Nerea Ontoso1、F. Sebastian Bergeret4,5、Luis E. Hueso1,6、Ilya V. Tokatly5,6,7、Felix Casanova1,6 (1.CIC nanoGUNE BRTA、2.Kyoto Univ.、3.Univ. Grenoble Alpes, CNRS, Institut Neel、4.CFM-MPC、5.DIPC、6.IKERBASQUE、7.ETSF, Basque Univ.)

11:45 〜 12:00

Hiroto Masuda1,2、Yuta Yamane3,4、Takeshi Seki1,5、Takaaki Dohi4、Takumi Yamazaki1、Rajkumar Modak5、Ken-ichi Uchida1,5、Jun'ichi Ieda6、Mathias Klaui7、Koki Takanashi1,6 (1.IMR, Tohoku Univ.、2.Grad. Sch. Eng., Tohoku Univ.、3.FRIS, Tohoku Univ.、4.RIEC, Tohoku Univ.、5.NIMS、6.ASRC, JAEA、7.Institute of Physics, Johannes Gutenberg Univ. Mainz)

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