2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[16a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月16日(木) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、米谷 玲皇(東大)

10:15 〜 10:30

[16a-B410-5] Ti/Au 積層構造有するマイクロカンチレバーの長期構造安定性に対する幾何学構造の影響

宮井 良介1、栗岡 智行1、Chun-Yi Chen1、Tso-Fu Mark Chang1、大西 哲1、Parthojit Chakraborty1、町田 克之1、伊藤 浩之1、三宅 美博1、曽根 正人1 (1.東工大)

キーワード:MEMS、金材料、長期構造安定性