[16a-E302-1~6] 【一般公開】Connection : BEOLからチップレット、そして未来へ ※エレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム※

[16a-E302-5] ３Ｄ･チップレット集積のための半導体微細加工技術

〇森川 泰宏¹ (1.アルバック 先進研)

キーワード：3D・チップレット、半導体、微細加工技術

我々は現在、チップレット集積回路の持続的なスケーラビリティ実現を目指し、半導体の微細加工技術の積極的な導入に挑戦している。本講演では次世代Bridgeとして配線層に低誘電率ポリマーを導入した"RDL Bridge"の層間絶縁膜に対し、世界で初めてプラズマエッチング技術を用いた微細Via形成を行った結果とその有用性について紹介する。