2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[16p-D221-1~11] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2023年3月16日(木) 14:00 〜 17:15 D221 (11号館)

尾崎 壽紀(関西学院大)、一野 祐亮(愛工大)、元木 貴則(青学大)

15:15 〜 15:30

[16p-D221-5] ホットプレス処理によるBi-2223超伝導接合の作製

武田 泰明1、西島 元1、小林 賢介2,1、北口 仁1 (1.物材機構、2.理研)

キーワード:超伝導接合、Bi-2223、高温超伝導

我々は銀シース(Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Oy [Bi-2223] 多芯線材の超伝導接合開発に取り組んでいる。前回の本学会では、Bi-2223多結晶中間層を高密度化することで接合の臨界電流が向上することを定量的に示した。今回は、接合のマグネット実装に適した短時間の熱処理で高密度中間層が合成できる方法として、ホットプレス処理に注目した。