[17a-B409-1~9] 12.1 作製・構造制御

[17a-B409-1] 高分子スタンプによる有機ホモ接合トランジスタの作製

〇井形 幸史郎¹、野田 啓¹、高山 和輝¹ (1.慶應大工)

キーワード：有機半導体

ウェットプロセスを用いて有機系積層構造を作製する際、上層堆積時に用いる溶媒によって下層の有機薄膜が浸食されることが問題点として挙げられる。その問題点を回避すべく、本発表では、高分子スタンプによる半乾燥プロセスを活用した P3HT 薄膜の積層構造形成を実施した。その後、スタンプ法を用いてP3HT 薄膜を2層重ねた有機ホモ接合トランジスタを試作し、その電気的特性評価を行った。