2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[17a-D511-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 09:15 〜 11:45 D511 (11号館)

塩見 淳一郎(東大)、太田 裕道(北大)

10:30 〜 10:45

[17a-D511-5] 秩序-秩序転移を用いた有機系熱スイッチ材料におけるスイッチング温度制御

石部 貴史1、金子 達哉1、赤羽 英夫1、小村 元憲2、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工、2.沼津高専)

キーワード:熱スイッチ、ブロックコポリマー、熱伝導率

効率的に熱流を制御可能な熱制御デバイスの一つとして熱スイッチが注目されている。温度トリガーを用いた熱スイッチでは、理論的に閾値温度制御が可能であることが報告されたが、実験的に示した例は無かった。本研究では、ブロックコポリマーに注目し、側鎖のメソゲンの種類を変えることで、秩序-秩序転移温度を制御して熱伝導率変化温度を変調可能であることを実証することを狙う。