[18a-D511-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[18a-D511-2] キャビティフリー・マイクロ熱電デバイスの大規模集積化（１）

〇渡邉 孝信¹、富田 基裕^1,2、松木 武雄^1,3、マフス ハサン¹、柏崎 翼¹、保科 拓海¹、黒崎 天彩美¹、新井 崇平¹、空閑 敬大¹、三嶋 真雄紀¹、鄭 仁暢¹ (1.早大理工、2.成蹊大学、3.産総研)

キーワード：熱電発電デバイス、シリコン、CMOSプロセス

熱電発電は、無尽蔵の未利用熱エネルギーを長いライフサイクルにわたって活用できる究極の発電技術であり、近年は特に、IoTセンサ端末用の電源としての応用に期待が寄せられている。我々の研究グループでは、Si集積回路と混載可能なキャビティフリー型マイクロ熱電発電デバイス(micro-thermoelectric generator; mTEG)を新たに考案し、その実証研究に取り組んできた。今回、最大で約3万段の素子を直列接続した大規模集積mTEGを試作し、動作実証に初めて成功したので、その結果を報告する。