2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

10 スピントロニクス・マグネティクス » 10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術

[18a-D704-1~11] 10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術

2023年3月18日(土) 09:00 〜 12:00 D704 (11号館)

後藤 穣(阪大)、磯上 慎二(物材機構)

11:00 〜 11:15

[18a-D704-8] リンイオンを注入した白金薄膜のスピンホール効果

〇(M2)友田 好郁1、シャシャンク ウトカッシュ1、草場 優1、堀部 陽一1、石丸 学1、浅田 裕法2、福間 康裕1 (1.九工大、2.山口大工)

キーワード:スピンホール効果、イオン注入、スピン流