令和2年度土木学会全国大会第75回年次学術講演会

講演情報

第VI部門

シールドトンネル(5)

座長:河越 勝((株)熊谷組)

[VI-937] 多層チップビットの開発実験と現場現象との対比

森田 泰司1、〇渡辺 正嘉1、河村 成範1、生形 剛1、佐々木 誠2 (1.大成建設(株)、2.(株)丸和技研)

キーワード:シールドマシン、長距離掘削、カッタービット、礫、静的載荷実験、耐衝撃性

近年,シールド工法は長距離掘進や玉石・礫混じり地盤および岩盤層での施工例が増大しており,そのような施工環境下においてはカッタービットが施工中に地盤内の礫や玉石との接触で生じる衝撃により,超硬チップが破損し切削能力の低下を引き起こす.
 その対策として開発された多層チップビットに繰り返し載荷実験を行い最終段階まで破壊させた形状と,実際のシールド機に搭載し回収したものとの比較を行った.その結果それぞれが極似していることが判明したため、繰り返し載荷実験の方法と評価方法が妥当であることが証明された.

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