地盤改良 (3)

[VI-1020] 小型動的コーン貫入試験と電気検層を用いたセメント改良地盤の出来形確認

*大野 康年¹、村田 芳信²、沢田 和秀²、八嶋 厚²、下坂 賢二³ (1. 太洋基礎工業株式会社、2. 岐阜大学、3. 戸田建設株式会社)

キーワード：小型動的コーン貫入試験、電気検層、高圧噴射撹拌工法