11:30 〜 12:10
[2-27] 協会賞受賞記念講演（技術進歩賞）
半導体IC接合用低温焼結型ナノAgペーストの開発と実用化
キーワード：ナノAg、焼結、ダイアタッチ剤、Cu無垢基板
抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。