15:15 〜 15:45
*藤井 俊輔1、中村 直幸1、平山 望1、桂 智毅1、乙津 聡夫2、田中 宏基2、河野 健太2、折井 庸亮2、森 勇介3、吉村 政志4、西前 順一1 (1. 三菱電機株式会社、2. スペクトロニクス株式会社、3. 大阪大学大学院工学研究科、4. 大阪大学レーザー科学研究所)
口頭講演
D: レーザープロセシング
2023年1月20日(金) 15:15 〜 16:30 第VII会場 (12階 1202)
座長:溝尻 瑞枝(長岡技術科学大学)
15:15 〜 15:45
*藤井 俊輔1、中村 直幸1、平山 望1、桂 智毅1、乙津 聡夫2、田中 宏基2、河野 健太2、折井 庸亮2、森 勇介3、吉村 政志4、西前 順一1 (1. 三菱電機株式会社、2. スペクトロニクス株式会社、3. 大阪大学大学院工学研究科、4. 大阪大学レーザー科学研究所)
15:45 〜 16:00
*辻尾 和久1、水口 佑太2、井濱 雅弘2、竹中 啓輔3、部谷 学1、佐藤 雄二3、塚本 雅裕3 (1. 大阪産業大学工学部、2. 大阪大学大学院工学研究科、3. 大阪大学接合科学研究所)
16:00 〜 16:15
*西田 圭佑1、藤尾 駿平2、竹中 啓輔3、佐藤 雄二3、塚本 雅裕3 (1. 阪大工、2. 阪大院工、3. 阪大接合研)
16:15 〜 16:30
*上田 涼雅1、井濱 雅弘2、水口 佑太2、竹中 啓輔3、吉田 徳雄3、佐藤 雄二3、吉田 実1、塚本 雅裕3 (1. 近大理工、2. 阪大院工、3. 阪大接合研)
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