[11] ナノ・マイクロマテリアル

[11-55] 焼結 Ag ナノ粒子を用いた Ni 接合の検討

速報論文

^○熊谷圭祐¹, 丹治淳², 深江信邦² (1.(株)日本スペリア社, 2.(株)応用ナノ粒子研究所)

キーワード：Ni接合、接合材、Agナノ粒子、Cuマイクロ粒子