[16] ソルダリング１

[16-78] パワー半導体用 Sn-Sb-Ag 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動

速報論文

^○山中佑太¹, 荘司郁夫¹, 小林竜也¹, 渡邉裕彦^1,2 (1.群馬大学大学院理工学府, 2.富士電機(株))

キーワード：パワーサイクル