[3] パワーデバイス１

[3-10] Ag シンター接合における接合層形成過程のモニタリング手法の検討

一般講演

^○薮田康平, 山田隆行, 別芝範之 (三菱電機株式会社 コンポーネント製造技術センター)

キーワード：銀、銅、シンター、ダイボンド、電気抵抗値、拡散、接合界面、樹脂