MMIJ 2014,Kumamoto

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一般講演

リサイクリング

Mon. Sep 15, 2014 9:30 AM - 3:30 PM 232教室 (熊本大学)

司会:日下英史(京大), 西須佳宏(産総研), 市野良一(名古屋大), 高崎康志(秋田大)

1:15 PM - 1:30 PM

[C2-10] ヨウ素-ヨウ化物法による廃電子基板からの金の浸出と回収

芳賀一寿, バトナサンアルタンスック, 柴山敦 (秋田大学)

司会:市野良一(名古屋大)

Keywords:ヨウ素-ヨウ化物法, 廃電子基板, 金, リサイクリング

本研究では,青化法,王水溶解法に代わる金の浸出・回収法として,ヨウ素―ヨウ化物溶液を用いた廃電子基板からのAuの浸出・回収プロセスの検討を行った。実験には,800℃で焼成した廃電子基板を用いた。なお,基板中に含まれるAuより卑な金属は,浸出液中のヨウ素を消費するため,オートクレーブによる加圧浸出で事前に除去して実験に供した。浸出温度40℃,浸出時間120分,ヨウ素濃度 1 g/L,パルプ濃度 1 %の条件で,99 %以上のAuを浸出できた。Auの回収行程を考慮し,よりパルプ濃度を上げた条件でのAuの浸出を行い,より高濃度のAu浸出液の作成を試みた。浸出液中のヨウ素濃度を調整することで,パルプ濃度50%の条件でも80%以上のAu浸出率が得られ,液中のAu濃度は200 mg/Lまで上昇した。ヨウ化物錯体の形で回収したAuならびに溶液中のヨウ素の分離など,今後更なる追及が必要な部分はあるものの,ヨウ化物法による廃電子基板からのAuの効率的な浸出,回収プロセスの構築は可能であると考えられる。

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