リサイクル

[PY-38] プリント基板からの金のチオ硫酸アンモニウム浸出のための前処理

^○永田善人¹, 広吉直樹², Tabelin Carlito², 伊藤真由美² (1.北海道大学 大学院工学院, 2.北海道大学 大学院工学研究院)

キーワード：プリント基板, リサイクル, 金, チオ硫酸アンモニウム

プリント基板(PCB)は金，銀，銅などの有価な金属を含んでいる。日本では主に乾式製錬所で廃PCBから有価金属を回収しているが，製錬所を持たない国では小規模かつ安価な設備で実施できる湿式製錬に基づいたリサイクル法の開発が望まれる。既報では，チオ硫酸アンモニウム溶液を用いて廃PCB中の金を浸出できることを確認し，未溶解の銅が存在するとその表面に浸出した金が還元析出して金の浸出率が低下することを見出した。本研究では，アンモニアリーチングを前処理に用いて，事前にPCB中の銅を除去すると，チオ硫酸アンモニウム浸出における金の浸出率が向上することを見出した。