粉体精製工学部門委員会学生賞セッション

[1K0401-09-08] 過熱蒸気を用いた基板の熱分解と物理選別による製錬忌避元素の分離回収

○Keisuke Shichiji¹, Kazutoshi Haga¹, Yasushi Takasaki¹, Shigeru Kawamura¹, Atsushi Shibayama¹ (1. Akita University)

司会：芳賀 一寿(秋田大学)、晴山 渉(岩手大学)

Keywords:Spent Printed Circuit Boards , Recycling, Heated steam

近年、銅製錬では鉱石の代替原料として廃電子基板が用いられることがある。廃電子基板は銅や貴金属を比較的多く含有しているが、その一方で製錬工程では不純物となる製錬忌避元素や可燃性樹脂、ガラス繊維なども多分に含まれている。特にガラス繊維にはシリカ、アルミナが多く含まれており、銅製錬においては今後リサイクル原料が増加することで、貴金属等のスラグロスの増加やスラグ組成の悪化が懸念される。また、難燃剤として含まれる臭素は設備腐食、排水処理の観点から多くの問題がある。これらの背景から廃電子基板を銅製錬原料とするためには製錬工程投入前に臭素並びにガラス繊維を除去することが望ましい。本研究では、熱分解を行い、基板からの臭素除去、ならびに廃電子基板の破砕、物理選別によりガラス繊維を分離することで有価金属濃縮物を得ることを目的として実験を行った。