*Ruiyi Li1,2, Haozhang Yang1,2, Yizhou Zhang1,2, Xujin Song1,2, Nan Tang1,2, Ruiqi Chen1,2, Zheng Zhou1,2, Weihai Bu3, Kai Zheng3, Jin Kang3, Lifeng Liu1,2, Jinfeng Kang1,2, Peng Huang1,2
(1. Peking University (China), 2. Beijing Advanced Innovation Center for Integrated Circuits (China), 3. Semiconductor Technology Innovation Center (Beijing) Corporation (China))
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