2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[18p-B403-1~19] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2018年3月18日(日) 13:15 〜 18:30 B403 (53-403)

尾崎 壽紀(関西学院大)、寺西 亮(九大)、一野 祐亮(名大)

17:00 〜 17:15

[18p-B403-14] 前駆体膜を利用したGdBa2Cu3Oy線材の接続時における印加圧力の影響調査

宮島 友博1、寺西 亮1、佐藤 幸生1、金子 賢治1、中村 美幸2、Petrykin Valery2、Lee Sergey2、淡路 智3 (1.九大工、2.SuperOx Japan、3.東北大)

キーワード:超伝導接続、REBCO、Coated conductor

近年、REBa2Cu3Oy (REBCO)線材の電力機器応用に向け、REBCO層同士をゼロ抵抗で接続させる技術(超伝導接続)が求められている。2014年にParkらによって初めて超伝導接続の成功が報告され、以後いくつかの手法による超伝導接続が報告されている。超伝導接続技術のさらなる発展のためには接続機構の解明が重要である。本研究では、接続時の印加圧力を変化させて接続試料を作製した時の、通電特性や組織への影響を調査した。