[19p-G201-1~10] 日本の半導体産業・研究の明るい未来を描く

[19p-G201-2] 最新のイメージングデバイス技術とセンシングへの展望

〇閨 宏司¹、津川 英信¹、押山 到¹、蛯子 芳樹¹、田谷 圭司¹、大野 圭一¹、三輪 浩之¹ (1.ソニーセミコンダクタ)

キーワード：CMOSイメージセンサ、積層CIS、アクティブセンシング

裏面照射型CMOSイメージセンサ (CIS) は小型化と高画質の両立を目的として，スマートフォン向けに広く普及してきた．近年では，Rolling Shutter歪みを抑制するために，より高フレームレート化したCISや，個人認証などのアクティブセンシング用途向けに，近赤外線高感度CISの開発も進めている．これら従来のカメラ用途とセンシング用途のCISデバイス技術動向と展望について述べる．