2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[9p-W631-1~11] 3.7 レーザープロセシング

2019年3月9日(土) 13:45 〜 16:45 W631 (W631)

花田 修賢(弘前大)、寺川 光洋(慶大)

15:00 〜 15:15

[9p-W631-6] エキシマレーザーを用いたAl2O3膜アブレーションによる4H-SiCへのAlドーピング

〇(B)鎌田 晃生1、菊地 俊文1,2、中村 大輔1、池上 浩1,2 (1.九大、2.九大ギガフォトン共同部門)

キーワード:4H-SiC、エキシマレーザー、レーザードーピング

4H-SiCはワイドギャップ半導体であり,優れた材料物性を有したデバイス材料である一方,デバイス製造時の不純物ドーピングプロセスの改善が求められている.我々は,4H-SiC基板上に形成させたAl膜をレーザーアブレーションすることでAlが拡散されることを示してきた.今回,Al膜よりアブレーション閾値の低いAl2O3膜を用いることでレーザーアブレーションドーピング時の結晶欠陥の低減を目的とした.