[24a-F407-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[24a-F407-1] [第51回講演奨励賞受賞記念講演] 界面付近の電子・フォノン間の非平衡熱輸送を用いた金属・絶縁体超格子の熱伝導率低減

〇金 景中¹、黒崎 洋輔²、深谷 直人²、籔内 真²、伊良 勇亮¹、邵 成¹、早川 純²、塩見 淳一郎¹ (1.東京大工、2.日立製作所R&D Group)

キーワード：金属・絶縁体超格子、電子・フォノンカップリング、ナノスケール熱伝導

本研究では時間領域サーモリフレクタンス法を用いて異なる電子・フォノンカップリングを持つ金属(AuSi, Cu, Ta)と絶縁体(MgO)で構成される超格子試料の熱伝導率を測定し、二温度モデルを用いて分析した。その結果、電子・フォノンカップリングが弱い金属(AuSi, Cu)の超格子では熱キャリア間のエネルギー交換が超格子の熱伝導に大きな妨げとなり、その影響が金属層の厚さ、つまり、サイズ依存性を持っていることが明らかになった。