[CI-3] タテ・ヨコに並べるIC実装の最前線

[CI-3-7] 3DIC/TSV技術の開発と眼球内完全埋植人工網膜への応用

田中徹 (東北大)

キーワード：3次元集積回路

従来のICチップを厚さ数十µmまで薄層化して積層し、チップ間をシリコン貫通配線(TSV)で電気的に接続して高性能化を実現する三次元集積回路(3DIC)の開発が精力的に行われている。チップ間を高密度･大量のTSVで接続するため、超並列処理によるデータの高速移動が可能である。この技術をバイオメディカル分野に応用し、TSVを用いた3次元積層人工網膜チップをフレキシブル基板上に実装した眼球内完全埋植人工網膜の開発を行っている。フォトダイオードが敷き詰められた視細胞チップを、信号処理･刺激電流生成チップの上に積層した構造であり、高解像度･高感度･高機能画像処理を実現できる。