[1J01-05] Fusion Reactor Component Technology (Divertor)

[1J01] Development of high strength W/V/Au/ODS-Cu joint using HIP process

＊Hiroyuki Noto¹, Tetsuya Yamada², Yoshimitsu Hishinuma¹, Takeo Muroga¹ (1.National Institute for Fusion Science, 2.Nagoya University)

Keywords:Tungsten, Copper alloy, Diffusion Bonding

プラズマ対向材料としてタングステンを用い、そのヒートシンク材料として分散強化銅を用いる原型炉級ダイバータ冷却ユニットの実用化には、それらの異材接合技術開発が不可欠である。本研究では、その接合法として、バナジウムと(V)金(Au)の二層中間材を用いた二段階拡散接合法を提案した。このAu中間層の厚さを制御することにより、接合後V/Cu界面において、Auの残留を抑制した。また界面形状を観察した結果、液相-固相反応と考えられる凹凸のある界面を得た。