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[1J01] HIP法によるW/V/Au/ODS-Cu接合の開発研究
キーワード:タングステン、銅合金、拡散接合
プラズマ対向材料としてタングステンを用い、そのヒートシンク材料として分散強化銅を用いる原型炉級ダイバータ冷却ユニットの実用化には、それらの異材接合技術開発が不可欠である。本研究では、その接合法として、バナジウムと(V)金(Au)の二層中間材を用いた二段階拡散接合法を提案した。このAu中間層の厚さを制御することにより、接合後V/Cu界面において、Auの残留を抑制した。また界面形状を観察した結果、液相-固相反応と考えられる凹凸のある界面を得た。