[3D08-09] 配管熱疲労，ボルト検査

[3D08] エルボ配管における熱成層界面ゆらぎに起因する熱応力と多次元温度分布に関する研究

＊栗林 大¹、久永 晃司¹、鈴木 正昭¹、佐藤 拓哉¹、笠原 直人¹ (1.東京大学)

キーワード：熱応力、多次元温度分布、熱成層界面ゆらぎ、エルボ配管

熱成層界面ゆらぎによってエルボ配管に発生する繰り返し熱応力に対する健全性評価法が求められている。本研究では、多次元温度分布に起因する直管とエルボ部における熱応力発生メカニズムを調べた。