[3E10-13] システム解析

[3E12] ダウンカマ相間摩擦に係るRELAP5モデルの検証

(2)気泡層厚さモデルによる分布パラメータの検討

*木下 郁男¹、三輪 修一郎²、日引 俊詞³ (1. INSS、2. 北海道大学、3. パデュー大学)

キーワード：ドリフトフラックスモデル、ダウンカマ、ボイド率、RELAP5

大LOCA時のダウンカマにおける径方向非対称加熱のサブクール沸騰流を対象に、気胞層厚さモデルを用いて分布パラメータの特徴を検討した。さらに、KAERIのダウンカマ沸騰実験を対象に、RELAP5コードの逆解析によって分布パラメータを推定し、ボイド率の予測性能をRELAP5コードにオリジナルの相関式と比較した。