一般講演

Computational Mechanics for Electronic Devices and Materials

Wed. Nov 16, 2022 9:00 AM - 10:15 AM Room 6

座長:宍戸信之(近畿大学)

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9:00 AM - 9:15 AM

[7-01] 原子シミュレーションを用いた混合モード荷重下の異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算

〇大田真司¹, 小金丸正明¹, 池田徹¹ (1.鹿児島大学)

9:15 AM - 9:30 AM

[7-02] 熱応力下にある電子デバイス中の3次元接合角部の応力拡大係数解析

〇塩手大貴¹, 池田徹¹, 小金丸正明¹ (1.鹿児島大学)

9:30 AM - 9:45 AM

[7-03] 有限要素法解析とラマン分光法によるパワーデバイス用GaN-on-Si構造の応力場評価

〇尾ノ上義喜¹, 小金丸正明¹, 松本聡², 池田徹¹ (1.鹿児島大学, 2.九州工業大学)

9:45 AM - 10:00 AM

[7-04] 基板材料によるグラフェンの電子バンド構造への影響の第一原理解析

〇長谷川堅隆¹, 三浦英生¹, 鈴木研¹ (1.東北大学)

10:00 AM - 10:15 AM

[7-05] SOI-nMOSFETにおける機械的応力効果のゲート長さおよび負荷方向依存性のデバイスシミュレーション

〇塩田智基¹, 小金丸正明¹, 塩塚航生¹, 松本聡², 池田徹¹ (1.鹿児島大学, 2.九州工業大学)

一般講演

Computational Mechanics for Electronic Devices and Materials

Wed. Nov 16, 2022 10:30 AM - 11:30 AM Room 6

座長:鈴木研(東北大学)

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10:30 AM - 10:45 AM

[7-06] 放熱材料内部フィラーの実分散状態をモデル化した3次元熱伝導解析

フィラー界面熱抵抗の導出と検証

〇荒尾修¹, 新帯亮¹ (1.株式会社デンソー)

10:45 AM - 11:00 AM

[7-07] 電流下の熱伝導き裂に関する研究

〇寺門大¹, 宍戸信之¹, 和田義孝¹ (1.近畿大学)

11:00 AM - 11:15 AM

[7-08] パワーモジュール用アルミワイヤ接合部熱疲労評価への修正ひずみ硬化則の適用

徳永謙太¹, 〇葉山裕², 萩原世也², 宮崎則幸² (1.佐賀大学大学院, 2.佐賀大学)

11:15 AM - 11:30 AM

[7-09] パワーモジュール用Alワイヤ接合部の熱疲労評価へのΔT*積分の検討

〇安部拓¹, 葉山裕¹, 萩原世也¹, 宮崎則幸¹ (1.佐賀大学)

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一般講演 » OS-07 電子デバイス・電子材料と計算力学

Computational Mechanics for Electronic Devices and Materials

[7-01] 原子シミュレーションを用いた混合モード荷重下の異種材接合角部のき裂等価臨界応力拡大係数の推算

[7-02] 熱応力下にある電子デバイス中の3次元接合角部の応力拡大係数解析

[7-03] 有限要素法解析とラマン分光法によるパワーデバイス用GaN-on-Si構造の応力場評価

[7-04] 基板材料によるグラフェンの電子バンド構造への影響の第一原理解析

[7-05] SOI-nMOSFETにおける機械的応力効果のゲート長さおよび負荷方向依存性のデバイスシミュレーション

Computational Mechanics for Electronic Devices and Materials

[7-06] 放熱材料内部フィラーの実分散状態をモデル化した3次元熱伝導解析

フィラー界面熱抵抗の導出と検証

[7-07] 電流下の熱伝導き裂に関する研究

[7-08] パワーモジュール用アルミワイヤ接合部熱疲労評価への修正ひずみ硬化則の適用

[7-09] パワーモジュール用Alワイヤ接合部の熱疲労評価へのΔT*積分の検討

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