【電子材料及びナノ機能素子技術】
セッション3

[1U13] トリフェニルアミン誘導体/Au電極界面におけるホール注入特性評価

片桐 光彦¹、中曽根 康明¹、〇松田 翔風¹、長山 智男^1,2、梅田 実¹ (1. 長岡技術科学大学、2. 株式会社リコー)