回折光学素子 (DOE) を使用したレーザー溶接の高品質化

講演情報

新素材

新素材部門

2020年6月10日(水) 13:00 〜 17:20 TKP市ヶ谷 (6階カンファレンスルーム6Ｄ)

司会:高原敏之(日鉄鉱業株式会社)、小日向正好(三菱マテリアル (株) )

13:30 〜 13:55

○手塚宏茂¹、堤　浩輔¹、山田　篤¹、志賀紀之¹ (1. 古河電子 (株))

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