1:30 PM - 1:55 PM [100205-14-03] 次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP®」の開発 ○林 克行1 (1. 三井金属鉱業（株）事業創造本部 HRDP事業推進ユニット) 司会:石原 裕次郎(古河機械金属（株）) 講演原稿の閲覧についてこちらのWebサイトでは、資源・素材学会の会員のみ講演原稿を閲覧できます。会員の方は、資源・素材学会WEBサイトより「会員マイページ」にログインしていただくとご覧いただけます。 Password Authentication
