イオンミリングによる断面加工時の加工条件と加工レートの見積もりについて

講演情報

分析

分析部門

2023年6月7日(水) 13:00 〜 17:10 TKP市ヶ谷 (6階ホール6C)

司会：長井陽一（DOWAテクノリサーチ）、市川恵一郎（JX金属）、富岡賢一（三菱マテリアル）、蔵本幸広（住友金属鉱山）

15:10 〜 15:35

○平江朋子¹ (1. DOWAテクノロジー(株))

司会：富岡賢一（三菱マテリアル）

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