08:45 〜 09:15
*Christoph Marczok1, E. Hoene1 (1. Fraunhofer IZM(Germany))
Oral Presentation
Packaging and Applications
2019年10月1日(火) 08:45 〜 10:15 Room A (Kyoto International Conference Center)
08:45 〜 09:15
*Christoph Marczok1, E. Hoene1 (1. Fraunhofer IZM(Germany))
09:15 〜 09:30
*Wei Fan1, Garry Wexler2, Emre Gurpinar3, Burak Ozpineci3 (1. Momentive Performance Materials Inc.(United States of America), 2. Henkel Corp.(United States of America), 3. Oak Ridge National Laboratory(United States of America))
09:30 〜 09:45
*Hiroyuki MATSUSHIMA1, Yuki MORI1, Akio SHIMA1 (1. Hitachi, Ltd. Research & development Group(Japan))
09:45 〜 10:00
*Felix Hoffmann1, Nando Kaminski1 (1. University of Bremen(Germany))
10:00 〜 10:15
*Elena Mengotti1, Enea Bianda1, David Baumann1, Jason Bettega1, Joni Jormanainen2 (1. ABB(Switzerland), 2. ABB Drives(Finland))
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