09:50 〜 10:05
[MA-05] 56 GBd High Power InP EAM Chip for Hybrid Integration
Presentation style: On-site (in-person)
キーワード:Semiconductor Optical Amplifier, Electro-Absorption Modulator , Burried Heterostructure
Oral presentation
2022年10月17日(月) 08:40 〜 10:20 International Conference Hall (3F)
Session Chairs: Jonathan Klamkin(UC Santa Barbara), Keita Mochizuki(Mitsubishi Electric Corporation)
09:50 〜 10:05
Presentation style: On-site (in-person)
キーワード:Semiconductor Optical Amplifier, Electro-Absorption Modulator , Burried Heterostructure