ITC Fukuoka 2023

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Poster session 3

2023年9月28日(木) 10:50 〜 12:00 ポスター会場 (多目的ホール)

10:50 〜 12:00

[28-PO-21] Investigation on the Tribological Properties of Al2O3-TiC Substrate Grain Size in Magnetic Head Recording Head Lapping Process

*Benjie Locsing Fernandez1,2, Sukkaneste Tungasmita2, Duangamol Tungasmita2 (1. Western Digital Storage Technologies (Thailand) Ltd., Thailand, 2. Chulalongkorn University, Thailand)

キーワード:Substrate grain size, Material removal rate, Lapping parameter, Al2O3TiC substrate, Magnetic head tribology and machining

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