IVC-22

講演情報

Parallel Sessions

ISSP / Surface Engineering

[Thu-H2] ISSP / Surface Engineering

2022年9月15日(木) 13:45 〜 15:45 Room H (Meeting Room 204)

15:00 〜 15:15

[Thu-H2-5] Hollow Cathode Discharge Used for Silver Incorporation into Plasma Parylene Film for Antibacterial Purpose

*Ping-Yen Hsieh1, Yu-Han Wei2, Ying-Hung Chen1, Ju-Liang He1,2 (1. Institute of Plasma, Feng Chia University (Taiwan), 2. Department of Materials Science and Engineering, Feng Chia University (Taiwan))

キーワード:Hollow cathode discharge, Impulse plasma polymerization, Silver containing plasma parylene coating

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