第75回セメント技術大会

講演情報

一般講演

耐久性一般

2021年5月27日(木) 13:00 〜 14:30 第3会場 (Zoom)

座長:清原 千鶴(東京理科大学)、森 寛晃(太平洋セメント株式会社)

13:15 〜 13:30

[2307] 乾湿繰返し作用が断面修復材の付着強度に及ぼす影響

*田中 泰司1、早苗 莉輝1 (1. 金沢工業大学 環境土木工学科)

キーワード:乾湿繰返し、断面修復材、付着強度、界面処理

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