第76回セメント技術大会

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一般講演

膨張・収縮、ひび割れ、物性一般

Wed. May 18, 2022 1:00 PM - 2:15 PM 第2会場 (401)

座長 酒井 雄也(東京大学), 髙橋 智彦(UBE三菱セメント株式会社)

1:45 PM - 2:00 PM

[1209] セメントペースト及び軽量多孔質材料の水分浸透特性の検討

*浅本 晋吾1、志連 凌太1、高橋 恵輔2、松井 久仁雄3 (1. 埼玉大学 大学院理工学研究科、2. 宇部興産株式会社 技術開発研究所、3. 旭化成ホームズ株式会社 住宅総合技術研究所)

Keywords:セメントペースト、軽量多孔質材料、水分浸透特性、浸透時間の4乗根

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