セメント

[1001] 水蒸気脱着等温線によるセメントペーストの空隙構造についての考察

長谷川菜美¹, 後藤誠史², 区光烽¹, 岸利治¹ (1.東京大学 2.山口大学)

キーワード：C-S-H、混和材、水粉体比、水蒸気脱着等温線、admixtures、water binder ratio、water vapor desorption isotherms

普通ポルトランドセメント，高炉セメントB種，フライアッシュ混合セメント，シリカフューム混合セメントの4種のセメントペーストの微小試料について，異なるRH下での完全な平衡状態における水分脱着挙動を実験的に取得した。脱着等温線から，いずれのセメント種類・水粉体比においても，RH30~35, 45~60, 70~85%に相当する空隙径を有する空隙が存在しないことが示された。また，各空隙群の相対量から，C-S-Hを主体とする硬化ペーストが有する各空隙群の特性と各種セメントペーストおよび水粉体比による空隙構造の違いを議論した。