第55回地盤工学研究発表会

セッション情報

一般セッション

3. 地盤材料

リサイクル材ー強度③

2020年7月22日(水) 10:50 〜 12:20 第1

*片桐 雅明1、南野 佑貴1、村川 史朗1、春日井 康夫2、渡部 耕平2、瀬賀 康浩3、南 正治3、末次 広児3、高嶋 紀子3、菊池 喜昭4、橋爪 秀夫5 (1. 日建設計シビル、2. 沿岸技術研究センター、3. 九州地方整備局、4. 東京理科大学、5. ジオデザイン)

*村川 史朗1、片桐 雅明1、南野 佑貴1、春日井 康夫2、渡部 耕平2、瀬賀 康浩3、南 正治3、末次 広児3、高嶋 紀子3、菊池 喜昭4、橋爪 秀夫5 (1. 株式会社日建設計シビル、2. 沿岸技術研究センター、3. 九州地方整備局、4. 東京理科大学、5. ジオデザイン)

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