第55回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

4. 地盤挙動 (地震時の地盤挙動を除く)

地盤改良3

2020年7月22日(水) 13:20 〜 14:50 第10

[22-10-3-06] 薬液注入工法による改良地盤の沈下量に対する研究

*趙 熾烽1、稲積 真哉1、小林 英樹2 (1. 芝浦工業大学、2. 株式会社菱晃)

キーワード:薬液注入工法、沈下量、粘着力

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