講演情報

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一般セッション

3. 地盤材料

改良土・軽量土ー変形・強度④

2020年7月23日(木) 10:50 〜 12:20 第2

[23-2-2-03] 再掘削性を考慮した空洞補修用可塑性充填材の開発

*TAN TINGSHEN¹、桑野玲子²、金城瑞樹³、小堺規行³ (1. 東京大学大学院、2. 東京大学生産技術研究所、3. 住友大阪セメント株式会社)

キーワード：可塑性充填材、フィールド試験、再掘削性

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