第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

ものづくりセッション » ものづくりセッション

ものづくりセッション(1)

Mon. Mar 11, 2019 1:00 PM - 2:00 PM C会場 (E館E606)

座長:野中 一洋

1:20 PM - 1:40 PM

[11C2-02] 新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発

〇長澤 浩1、中島 啓光3、雨宮 隆2、伊藤 公紀1 (1. 株式会社 環境レジリエンス、2. 横浜国立大学、3. 電気通信大学)

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