SiC擬似発熱チップを用いたパワーサイクル試験によるセラミック配線基板の放熱特性評価

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Oral presentation

講演セッション » サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装

Tue. Mar 12, 2019 1:00 PM - 2:00 PM B会場 (E館E508)

座長:畠山友行

1:30 PM - 1:45 PM

〇若杉直樹¹、長尾至成²、竹下一毅¹、金東辰²、下山章夫²、佐藤直樹²、菅沼克昭² (1. ヤマト科学、2. 大阪大学産業科学研究所)

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