第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » 部品内蔵技術

部品内蔵技術(2)

Tue. Mar 12, 2019 1:00 PM - 2:00 PM D会場 (E館E608)

座長:猪川 幸司

1:15 PM - 1:30 PM

[12D3-02] 3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計フロー構築

〇長谷川 清久1、富永 亮二郎2、谷口 英俊3 (1. 株式会社図研、2. 株式会社FUJI、3. 図研テック株式会社)

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