第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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講演セッション » マイクロメカトロニクス実装技術

マイクロメカトロニクス実装技術(2)

Wed. Mar 13, 2019 1:00 PM - 2:30 PM A会場 (E館E506)

座長:多喜川 良

1:30 PM - 1:45 PM

[13A3-02] 可動アイランド構造を有するフレキシブル基板への極薄シリコンチップ実装

〇竹下 俊弘1、竹井 裕介1、武井 亮平1、大内 篤1、小林 健1 (1. 産業技術総合研究所)

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