第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

Presentation information

Print

Oral presentation

講演セッション » プリンタブル・フレキシブルデバイス実装

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

Wed. Mar 13, 2019 2:45 PM - 4:00 PM A会場 (E館E506)

座長:生津 資大

2:45 PM - 3:00 PM

[13A4-01] 極薄MEMS、回路チップの三次元積層化技術

〇小林 健1、竹下 俊弘1、牧本 なつみ1 (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)

Abstract password authentication.
Password is required to view the abstract. Please enter a password to authenticate.

Password