第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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講演セッション » 信頼性解析技術

信頼性解析技術(2)

2019年3月13日(水) 11:00 〜 12:00 C会場 (E館E606)

座長:中村 直章

11:30 〜 11:45

[13C2-02] 表面実装したセラミックPGAパッケージの熱サイクル耐性評価

〇篠崎 孝一1 (1. 宇宙航空研究開発機構)

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