3D-TSV積層に向けた高生産性バンプ貫入接続技術

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Oral presentation

講演セッション » システムインテグレーション実装技術

Wed. Mar 13, 2019 1:00 PM - 2:00 PM C会場 (E館E606)

座長:高野希

1:45 PM - 2:00 PM

〇福住志津¹、小野関仁¹、鈴木直也¹、野中敏央¹ (1. 日立化成株式会社)

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